美国众议院委员会通过多项重大涉华法案

2026 年 4 月 22 日 ， 美国 众 议 院 外交 事 务 委 员会 完 成 一 轮集 中 立 法 审 议 （markup），共有 22 项涉及出口管制、半导体、人工智能及供应 链安全的法案通过委员会表决并进入后续立法程序。这一轮立法被视 为自《2018 年出口管制改革法》以来，美国在技术管制立法上的一 次系统性推进。 

其中最受关注的是《硬件技术管控多边对齐法》（MATCH 法案）， 该法案拟通过立法形式强化对中国半导体产业的设备与技术限制，将 中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹集团及华为等中国芯片企业的 制造设施直接纳入“受管制设施”，并推动对光刻机等关键设备实施 更严格的出口许可和服务限制。与以往通过行政清单实施限制不同， 这种做法将具体对象写入法律文本，意味着相关限制一旦生效，其稳 定性和执行力度都将明显增强。 

同时，美国存储芯片企业美光科技（Micron Technology Inc） 被曝在法案起草过程中积极游说，他们向美国国会议员表示，美国需 要采取更多措施来遏制中国在存储器市场的发展，并指出若中国主导 存储芯片制造业，则可能威胁美国国家安全。 

该法案还朝向中国芯片制造企业出售设备的外国公司施压，要求 其遵守针对美国公司的出口限制，涉及企业包括泛林半导体（Lam Research Corp）、应用材料公司（Applied Materials Inc）、荷 兰光刻机企业 ASML，以及日本设备厂商。 

除 MATCH 法案外，多项配套立法也同步推进。例如，有的法案 拟提高出口管制违法行为的民事处罚力度，将追责期限延长至十年； 有的聚焦执法能力建设，包括增加海外出口管制官员配置、推动监管 信息系统升级；还有法案尝试引入举报人激励机制、优化许可审批流 程，并强化对敏感技术（如合成生物、人工智能模型等）的出口约束。 这些措施都指向一个共同目标，即提升美国出口管制体系的执行效率 和覆盖范围。 

从程序上看，上述法案目前仅完成委员会阶段审议，后续仍需经 过众议院全院表决、参议院审议以及总统签署等环节，能否最终成为 法律仍存在不确定性。不过，将关键技术和特定企业纳入立法框架， 本身已显示出美国出口管制政策从行政主导向立法主导转变的趋势。 

此次立法动向的一个显著特点，是将原本依赖行政规则运作的出 口管制措施进一步“法律化”。通过在法律层面直接设定管控对象和 范围，既提高了规则的稳定性，也压缩了行政机关在具体执行中的裁 量空间。这种制度设计，使出口管制从个案审批转向更具结构性的限 制安排。 

同时，相关法案普遍强调与盟友的政策协调，试图在设备出口、 技术服务等环节形成一致约束。这种以国内立法推动多边规则对齐的 路径，实际上扩大了管制措施的外溢效应。在法律上，这类安排通常 以国家安全为依据，但其适用范围与措施强度之间的比例关系，仍可 能在国际经贸规则框架下引发持续讨论。 

关于 4 月 22 日美国众议院外交事务委员会通过了《硬件技术控 4制多边协同法案》（简称 MATCH 法案）等多项出口管制法案，商务 部新闻办公室表态，中方注意到有关情况。中方一贯反对任何泛化国 家安全、滥用出口管制的行为。相关法案如最终出台，将严重破坏国 际经贸秩序，严重冲击全球半导体产业链供应链稳定。中方将密切关 注相关立法进程，认真评估对中方利益的影响，并将坚决采取必要措 施，坚定维护中国企业合法正当权益。